用　途 バーインボード用基板 250～300℃
280～300℃の高温下で使用可能な銅箔張ガラスシリコン積層板です。
SiC やGaNからなるパワー半導体素子のバーインボード用途に好適なプリント回路配線板が得られます。
　仕　様 銅張ガラスシリコン積層板
1.6t (35/35)×500×500mm
　一般特性
　項目 単位 セラジンCR-300B 備考
　耐熱性 ℃ 250～300 －
　ピール強度 KN/m 0.9 以上 －
　曲げ強度 Mpa 125 －
　熱膨張率 1/℃ 23 ppm －
　ガラス転移温度 ℃ 350 DMA法
　熱伝導率 W/mk 0.3 －
　体積抵抗率 Ω-cm 1015 －
　比誘電率 － 3.4 1MHｚ
　誘電正接 － 0.002 1MHｚ
　耐燃性 － 94V-0 相当 －

注）　特許申請中